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【48812】铜峰电子:拟出资167亿进行电容器用薄膜出产一线技术改造
时间:2024-08-08 03:52 作者: 产品中心

  6月12日,铜峰电子在上交所公告,公司方案对电容器用薄膜出产一线进行技术改造,总出资额为1.67亿元,其间固定资产出资1.51亿元,流动资金1500万元。项目将晋级改造原有厂房设备,引入新出产线吨再生粒子。改造旨在提高出产功率、削减相关本钱、增强产品竞赛力,契合公司开展规划,对未来开展具有积极影响。项目或许面对微观经济波动、商场之间的竞赛等危险,公司将采纳商场分析、提高产品质量等办法应对。

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